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簡(jiǎn)要描述:X射線電鍍厚度分析儀是一款利用X射線熒光原理精確測(cè)量電鍍層厚度的專業(yè)設(shè)備。它通過(guò)發(fā)射X射線激發(fā)鍍層元素產(chǎn)生特征熒光,再經(jīng)探測(cè)器接收并分析信號(hào)強(qiáng)度,從而快速、無(wú)損地得出鍍層厚度。該儀器操作簡(jiǎn)便,測(cè)量精度高,適用于金屬、合金等多種基材上的單層或多層鍍層檢測(cè),是電鍍行業(yè)質(zhì)量控制的重要工具。
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X射線電鍍厚度分析儀
X射線電鍍鍍層厚度檢測(cè)儀是一款基于*X射線熒光光譜技術(shù)的高精度檢測(cè)設(shè)備,專為電鍍行業(yè)鍍層厚度測(cè)量而設(shè)計(jì),在保障產(chǎn)品質(zhì)量、控制生產(chǎn)成本等方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
該設(shè)備利用X射線管發(fā)射出高能X射線,照射到被測(cè)電鍍樣品表面。鍍層中的原子受到X射線激發(fā)后
,會(huì)釋放出具有特定能量的次級(jí)X射線,即熒光X射線。探測(cè)器會(huì)精準(zhǔn)捕捉這些熒光X射線,并將其轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。通過(guò)專業(yè)的分析軟件對(duì)這些信號(hào)進(jìn)行處理和分析,依據(jù)熒光X射線的強(qiáng)度與鍍層厚度之間的定量關(guān)系,從而精確計(jì)算出鍍層的厚度。
高精度測(cè)量:具備好的測(cè)量精度,能夠精確到微米甚至納米級(jí)別,可滿足不同行業(yè)對(duì)鍍層厚度的嚴(yán)苛要求,確保產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和穩(wěn)定性。
無(wú)損檢測(cè):檢測(cè)過(guò)程無(wú)需破壞樣品,不會(huì)對(duì)電鍍產(chǎn)品造成任何損傷,這對(duì)于一些高價(jià)值、工件尤為重要,大大降低了檢測(cè)成本和風(fēng)險(xiǎn)。
快速高效:檢測(cè)速度極快,能夠在短時(shí)間內(nèi)完成對(duì)樣品的測(cè)量,并即時(shí)顯示測(cè)量結(jié)果,有效提高了生產(chǎn)效率,減少了檢測(cè)環(huán)節(jié)對(duì)生產(chǎn)流程的干擾。
多元素分析:不僅可以測(cè)量鍍層厚度,還能同時(shí)分析鍍層中的元素組成和含量,為電鍍工藝的優(yōu)化提供全面的數(shù)據(jù)支持。
廣泛應(yīng)用于電子、汽車(chē)、航空航天、五金制品等多個(gè)行業(yè)。在電子行業(yè),用于檢測(cè)印刷電路板、連接器等電子元件的鍍層厚度;在汽車(chē)行業(yè),可對(duì)汽車(chē)零部件的鍍鋅、鍍鉻層進(jìn)行質(zhì)量控制;在航空航天領(lǐng)域,對(duì)于保障飛行器關(guān)鍵部件的耐腐蝕性和性能穩(wěn)定性至關(guān)重要。
主要由X射線管、探測(cè)器、樣品臺(tái)、控制系統(tǒng)和分析軟件等部分組成。各部分協(xié)同工作,確保設(shè)備能夠穩(wěn)定、準(zhǔn)確地完成鍍層厚度檢測(cè)任務(wù)。
以下是X熒光光譜儀測(cè)試電鍍鍍層的儀器詳細(xì)介紹:
鍍層檢測(cè):
常見(jiàn)金屬鍍層有:
鍍層
基體 | Ni | Ni-P | Ti | Cu | Sn | Sn-Pb | Zn | Cr | Au | Zn-Ni | Ag | Pd | Rh |
Al | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
Cu | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |
Zn | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |
Fe | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
SUS | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
單層厚度范圍:
金鍍層0-8um,
鉻鍍層0-15um,
其余一般為0-30um以內(nèi),
可最小測(cè)量達(dá)0.001um。
多層厚度范圍:
Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um Ni分析厚度:0-30um
Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um Ni分析厚度:0-30um
Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um Ni分析厚度:0-30um
鍍層層數(shù)為1-6層
鍍層精度相對(duì)差值一般<5%。
鍍層成分含量:Sn-Pb合金成分分析;Zn-Ni合金成分分析。
鍍層分析優(yōu)勢(shì):分析PCB金手指最小尺寸可達(dá)0.2mm
單層分析精度,以Ni舉例:(相對(duì)差值)
Ni層厚度(um) | 保證精度 |
<1.0um | <5% |
1.0-5.0um | <3% |
5.0-10um | <3% |
10-20um | <3% |
>20.0um | <3% |
元素成分分析:
鍍液分析,目前常見(jiàn)鍍液元素分析有:金、銀、錫、銅、鎳、鉻、鋅。
ROHS 和無(wú)鹵檢測(cè),高性能SDD探測(cè)器可以檢測(cè)無(wú)鹵,實(shí)現(xiàn)鍍層與環(huán)保一機(jī)多用。
金屬成分分析,在檢測(cè)ROHS同時(shí)可檢測(cè)金屬中其他各元素成分含量。
檢測(cè)精度:
Cr,Cd,Hg,Cu, Zn, Fe, Ni, Pb, Mn, W, Au, Ag, Sn等重金屬
檢測(cè)限達(dá)1ppm。
對(duì)這些金屬測(cè)試分析穩(wěn)定的讀取允許差值本儀器已達(dá)到下列標(biāo)準(zhǔn):
A. 檢測(cè)含量大于5%的元素穩(wěn)定的測(cè)試讀取相對(duì)差值小于1%
B. 檢測(cè)含量在0.5~5%的元素穩(wěn)定的測(cè)試讀取相對(duì)差值小于2%
C. 檢測(cè)含量在0.1~0.5%的元素穩(wěn)定的測(cè)試讀取相對(duì)差值小于5%
D. 檢測(cè)含量低于0.1%的元素測(cè)試讀取相對(duì)差值變化率小于10%
測(cè)量精度:
1)精度(單層):
測(cè)厚儀的檢測(cè)精度表
Ni層厚度(um) | 精度 |
<1.0um | <5% |
1.0-5.0um | <3% |
5.0-10um | <3% |
10-20um | <3% |
>20.0um | <3% |
測(cè)試方法: 在相同的操作條件下,對(duì)同一標(biāo)準(zhǔn)樣板進(jìn)行5次檢測(cè),檢測(cè)到的平均數(shù)據(jù)與標(biāo)樣板的實(shí)際數(shù)據(jù)作比較。檢測(cè)精度為檢測(cè)平均值與標(biāo)準(zhǔn)樣片實(shí)際值之差(平均誤差)
2)兩層及以上:
兩層及以上的首層精度符合單層的測(cè)試結(jié)果,但是第二層以上比較復(fù)雜,要根據(jù)上面一層的厚度來(lái)決定。在一層厚度小于2um時(shí),一層和二層的測(cè)試精度基本符合單層的精度,參照如下的測(cè)試報(bào)告 一層金標(biāo)樣厚度0.101um,第二層鎳的標(biāo)樣厚度為4.52um。
在 一層厚度在2~5um時(shí)會(huì)大大降低第二層的和第三層的測(cè)試精度,第二層的誤差率會(huì)在5~10%,第三層的誤差率小于15%。
重復(fù)性:
保證重復(fù)性值:≤±5%
重復(fù)性的檢測(cè)應(yīng)在儀器校準(zhǔn)后: 在相同的操作條件下,使用相同的檢測(cè)樣板做連續(xù)重復(fù)檢測(cè),連續(xù)測(cè)量必須在同一檢測(cè)點(diǎn)位置使用一同樣片間隔60秒,測(cè)量一共進(jìn)行10次,每次測(cè)量值與10次平均值進(jìn)行對(duì)比。
重復(fù)性=平均誤差÷平均值×100* %.
報(bào)告打印:
可以PDF,Excel格式輸出報(bào)告,歷史數(shù)據(jù)查詢方便
安全使用,維護(hù)與保養(yǎng)
由于儀器非常精密,未經(jīng)允許情況請(qǐng)不要打開(kāi)儀器外殼,不要對(duì)X射線源和探測(cè)器進(jìn)行改變,由用戶自身原因造成儀器損壞本公司將不負(fù)責(zé)任。
儀器安裝一定要平穩(wěn),儀器后面離墻距離不得小于30厘米,必須使用標(biāo)準(zhǔn)的220V交流電,電壓不穩(wěn)情況要配備穩(wěn)壓電源,插座必須接地良好,由用戶電源不合乎要求造成損失由用戶負(fù)責(zé)。
請(qǐng)不要用濕的手觸摸電源部分,帶水的手也不要碰儀器外殼以免發(fā)生觸電。
進(jìn)行測(cè)量時(shí),因?yàn)楦唠妷毫髦?/span>X射線源,儀器運(yùn)行時(shí),不要嘗試打開(kāi)或觸摸蓋子。由于高電壓源必須通過(guò)自動(dòng)運(yùn)行或者遵循用戶指南中止。
儀器環(huán)境要求:儀器使用環(huán)境需清潔,溫度適宜15℃~30℃,濕度≤80%,電源:AC: 220V ±5V。
以上細(xì)節(jié)均有可能造成無(wú)法預(yù)測(cè)后果,買(mǎi)方應(yīng)予以基本遵守。
X射線電鍍厚度分析儀
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