高精度鍍層測厚儀

     高精度電鍍鍍層測厚儀是一種用于無損檢測金屬表面鍍層厚度的精密儀器，廣泛應用于電子、汽車、航空航天、五金加工等領域。其核心功能是通過物理或化學方法精確測量鍍層（如鍍鎳、鍍鉻、鍍鋅等）的厚度，確保產品質量符合工藝要求。

一、工作原理

根據測量技術的不同，高精度測厚儀主要分為以下幾類：

1. X射線熒光法（XRF）
   利用X射線激發鍍層材料產生熒光，通過檢測熒光強度計算鍍層厚度，適用于多層鍍層及復雜合金成分分析，精度可達±0.1μm。

2. 磁性法（磁吸力法）
   基于鍍層與基材的磁導率差異，通過探頭磁場變化測量非磁性鍍層（如銅、鎳）在磁性基材（如鋼）上的厚度，精度約±0.5μm。

3. 渦流法（電渦流法）
   利用高頻交變磁場在導電鍍層中產生的渦流效應，通過檢測阻抗變化推算厚度，適用于非磁性基材上的導電鍍層（如鋁基材上的鍍銅），精度可達±0.2μm。

4. β射線反向散射法
   通過β粒子在鍍層中的散射衰減特性計算厚度，適合極薄鍍層（如金、銀鍍層）測量，精度可達納米級。

   
   

   
   

下面介紹在電鍍行業應用廣泛的X射線熒光法（XRF）：

應用領域

分析各種電鍍鍍層厚度

技術指標

多鍍層分析，1～5層；

測試精度：0.001 μm；

元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；

測量時間：10~30秒；

SDD探測器，能量分辨率為125±5eV；

探測器Be窗0.5mil（12.7μm）；

微焦X射線管50kV/1mA，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶）；

6個準直器及多個濾光片自動切換；

高清CCD攝像頭（200萬像素），準確監控位置；

多變量非線性去卷積曲線擬合；

高性能FP/MLSQ分析；

軟件支持無標樣分析；

寬大分析平臺和樣品腔；

集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面；

采用多種光譜擬合分析處理技術；

鍍層測厚分析可達到0.001μm。

單層厚度范圍：

金鍍層0－8um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以內，

可最小測量達0.001um。

2.3、多層厚度范圍

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

2.4、鍍層層數為1-6層

2.5、鍍層精度相對差值一般<5%。

2.6、鍍層成分含量：Sn-Pb合金成分分析；Zn-Ni合金成分分析。

單層分析精度，以Ni舉例：（相對差值）

分析報告結果

直接打印分析報告；
報告可轉換為PDF，EXCEL格式。

高精度鍍層測厚儀