電鍍層質(zhì)量檢測(cè)儀器

儀器具有以下特點(diǎn)：

高精度：儀器可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)鍍層的質(zhì)量，并快速生成可視化的檢測(cè)報(bào)告，減少人工檢測(cè)的錯(cuò)誤和不確定性，提高檢測(cè)精度。

高效率：通過(guò)使用儀器，可以快速檢測(cè)大量樣本，大大提高檢測(cè)效率。

無(wú)損檢測(cè)：儀器采用非破壞性檢測(cè)技術(shù)，不會(huì)對(duì)樣品造成任何損傷，可以更好地保護(hù)樣品。

便攜性：儀器具有便攜性和易操作性，便于在不同地方和環(huán)境中使用。

自動(dòng)化：儀器可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作，減少人力投入，提高檢測(cè)的準(zhǔn)確性和效率。

可靠性：儀器采用*的技術(shù)和高質(zhì)量的部件制造而成，具有可靠性高、使用壽命長(zhǎng)等特點(diǎn)。

適應(yīng)性：儀器可以適應(yīng)各種不同的工作環(huán)境和樣品類型，具有廣泛的應(yīng)用范圍。

可重復(fù)性：儀器采用標(biāo)準(zhǔn)化的操作流程，可以保證檢測(cè)結(jié)果的可重復(fù)性，提高檢測(cè)的可信度和準(zhǔn)確性。

實(shí)時(shí)性：儀器可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)鍍層的質(zhì)量，并快速生成可視化的檢測(cè)報(bào)告，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決鍍層質(zhì)量問(wèn)題。

經(jīng)濟(jì)性：通過(guò)使用儀器，可以減少人力投入和時(shí)間成本，提高工作效率和準(zhǔn)確性，具有很高的經(jīng)濟(jì)性。

儀器可以測(cè)試：

可測(cè)鍍層：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等。

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料。

技術(shù)要求：

1、鍍層檢測(cè)（以下所有精度或穩(wěn)定性都以測(cè)試標(biāo)樣為準(zhǔn)）：

1.1、常見(jiàn)金屬鍍層有：

 1.2、單層厚度范圍：

金鍍層0－8um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以內(nèi)，

可最小測(cè)量達(dá)0.001um。

1.3、多層厚度范圍（一般測(cè)試45微米左右的厚度，樣品不同測(cè)試厚度不同）

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

1.4、鍍層層數(shù)為1-6層

1.5、鍍層精度相對(duì)差值一般<5%。

1.6、鍍層分析優(yōu)勢(shì)：分析PCB金手指最小尺寸可達(dá)0.2mm

單層分析精度，以Ni標(biāo)樣舉例：（相對(duì)差值）（以測(cè)試標(biāo)樣為準(zhǔn)）

電鍍層質(zhì)量檢測(cè)儀器